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元器件DPA試驗(yàn)服務(wù)簡(jiǎn)介

簡(jiǎn)單來說，DPA（Destructive Physical Analysis，破壞性物理分析）是對(duì)電子元器件進(jìn)行解剖式檢測(cè)的技術(shù)手段，能深度揭示內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料信息。

優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證是一家擁有CNAS資質(zhì)的第三方元器件失效分析機(jī)構(gòu)，我們實(shí)驗(yàn)室配備了金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X 射線檢查機(jī)、聲學(xué)掃描顯微鏡、膜厚分析儀、激光開封/化學(xué)試劑開封系統(tǒng)等高精尖設(shè)備，可為PCB&PCBA、汽車電子、電子元器件及各類電子產(chǎn)品提供專業(yè)的元器件DPA試驗(yàn)服務(wù)，滿足從外觀到內(nèi)部剖面的全方位需求。

元器件DPA試驗(yàn)的目的及必要性

1. 預(yù)防潛在失效：通過對(duì)合格器件進(jìn)行解剖分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)或工藝缺陷，防止不良批次產(chǎn)品流入生產(chǎn)線或市場(chǎng)，降低維保及召回風(fēng)險(xiǎn)。

2. 驗(yàn)證結(jié)構(gòu)工藝：確認(rèn)元器件在封裝、芯片粘接、鍵合等工藝環(huán)節(jié)是否存在偏差，以保證供貨方產(chǎn)品符合技術(shù)要求。

3. 真?zhèn)舞b別：針對(duì)市場(chǎng)上假冒、翻新的元器件，通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料組成分析，甄別真?zhèn)?，保護(hù)用戶權(quán)益。

4. 質(zhì)量改進(jìn)建議：根據(jù)檢測(cè)結(jié)果，為元器件生產(chǎn)商或采購(gòu)商提供批次處置意見及改進(jìn)措施。

元器件DPA試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

我們的DPA試驗(yàn)覆蓋國(guó)內(nèi)外常用標(biāo)準(zhǔn)體系，包括但不限于：

- GJB 40247A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》

- GJB 548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

- GJB 128A-97《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》

- QJ 1906A-96《半導(dǎo)體器件破壞性物理分析方法和程序》

- MIL-STD-883G/H《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》

- MIL-STD-1580B《電子、電磁和機(jī)電元器件破壞性物理分析》

元器件DPA試驗(yàn)檢測(cè)項(xiàng)目

我們提供全流程的檢測(cè)項(xiàng)目，分為非破壞性和破壞性兩大類：

- 非破壞性檢測(cè)：

  - 外部目檢

  - X-Ray（X射線檢查）

  - PIND（聲學(xué)顯微探傷）

  - 引線強(qiáng)度測(cè)試

- 破壞性檢測(cè)：

  - 元器件開封（激光/化學(xué)試劑）

  - 內(nèi)部目檢

  - SEM（掃描電子顯微鏡）分析

  - EDS（能譜）成分分析

  - 剖面制樣與金相顯微鏡觀察

  - 薄膜厚度及鍍層分析

  - 丙酮腐蝕測(cè)試

元器件DPA試驗(yàn)報(bào)告辦理流程

1. 需求溝通

   - 客戶在線或電話提出檢測(cè)需求，確定樣品類型和預(yù)期檢測(cè)項(xiàng)目

2. 樣品交付

   - 客戶寄送或現(xiàn)場(chǎng)送樣，并填寫委托檢測(cè)單

3. 檢測(cè)執(zhí)行

   - 按照確認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)和項(xiàng)目順序開展非破壞性和破壞性分析

4. 初稿評(píng)審

   - 實(shí)驗(yàn)室專家對(duì)檢測(cè)結(jié)果初稿審核、歸納并征求客戶反饋

5. 報(bào)告定稿與蓋章

   - 出具正式檢測(cè)報(bào)告，附原始數(shù)據(jù)、分析圖譜和結(jié)論，并加蓋CNAS認(rèn)證印章

6. 報(bào)告交付

   - 報(bào)告電子版及紙質(zhì)版寄送

我們致力于為您提供專業(yè)、權(quán)威、快速的元器件DPA試驗(yàn)服務(wù)。如果您有元器件DPA試驗(yàn)相關(guān)需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系優(yōu)科檢測(cè)認(rèn)證！